6、凭借低功耗和散热效率，小型封装(SFF)硬盘将得到普及。SFF硬盘是2.5英寸硬盘，功耗仅为6到8瓦;与此相比，大型封装(LFF)3.5英寸硬盘的功耗为12到15瓦。SSF可大幅降低功耗，提升散热效率，并节省空间。多家厂商已将24块SFF硬盘封装到一个高2U、宽33.5英寸的硬盘架中。Hitachi更改了AMS 和Virtual Storage Platform(VSP)的封装方式，进一步提高了封装密度。AMS现在拥有一个包含48块硬盘、高3U、宽24英寸的高密度硬盘架，但并不将所有硬盘安装在硬盘架的前侧。用户可以拉出硬盘架，对所有48块转动的硬盘进行维护保养。VSP拥有一个硬盘模块，该模块高13U，宽24英寸，包含80块3.5英寸硬盘或128块2.5英寸硬盘。用户可以从前侧或后侧对硬盘进行维护保养。

7、云将成为一种有效的基础架构模型。虽然“云”仍将伴随一些夸大成份，但将有足够的证据证明这一概念。通向云的道路将加快云的推广速度，并促进管理工具和协调层( orchestration layers)的发展，提供端到端透明性，以确保实现服务级目标和计费功能。

8、数据中心的融合将启动。服务器、存储和网络基础架构的融合将使部署应用程序变得更加简单、快速。服务器、hypervisor(超级管理程序)、存储和网络虚拟化的使用将是开放平台的关键，以保护客户投资并为客户提供更多样的选择。

9、在应用程序需求的驱动下，存储虚拟化或云基础架构中增加更多应用程序透明性。如果没有这种透明性，应用程序用户将无法知道他们的服务级目标是否得到实现，无法确定费用，无法制订使用规划，也无法知道基础架构的健康状况。管理软件应提供一个业务单元或应用面板，并在其中定义了一个服务等级目标(SLO)。该目标不随配置的变化而改变。面板应显示某个可选时段内的SLO状态，硬盘、RAID类型、存储端口的实际分配情况，阵列组和主机链路的健康状况，以及所分配容量的利用率。

10、将提供远程代管服务，以减轻阻碍IT运营迁移至新技术的低级别监测、报警、报告和管理任务。在过去的十年中，IT部门的使命是要做到事半功倍，而IT员工超负荷的工作只能做到维持更多的重复工作而已。为了改造数据中心，IT员工必需抽出时间参加培训、规划和执行工作。一群使用远程管理工具、在运营中心之外进行操作的IT专家可利用他们的技能帮助维护多个系统，这种方式不仅成本经济，而且可以迅速提升资产的投资回报率。